以前领导给我打电话,说他们做的板子性能达不到预期,怀疑是板上线宽的问题。
虽然我觉得1GHz这个频率,板子的影响应该不至于这么大,但是万一呢?于是,我对领导说,那把PCB发给我,我来仿真一下吧,看看PCB上的线宽是不是有影响。
本来想,就用最原始的方法,把PCB的TOP层和孔的一些信息导出到dxf,然后稍微手工删减一下,再导入ADS,设置个两层板的叠层结构,一仿真,不就完事了。
【资料图】
哪想,拿到PCB以后,一看,发现微带线下面挖空了,以第三层为参考了。得,得用多层板进行仿真了。
一下子工作量,就变大了。
主要是多层板仿真用的少。人的脑子就是这样,如果不经常巩固的话,就忘记啦。
还好,手头有这本书。
本来想在这里插一个带货书的链接的,但是可以插的链接,价格贵的离谱,300多;另一个链接到还好,48元,但是点进去后没货。唉,想赚点佣金,也没有机会。
所以,有需要的同学,可以自行去网上搜索购买哈。
书中的实例10,就主要讲解了,怎么用Cadence的AllegroDFI插件,提取版图,放入ADS进行联合仿真。
这本书上是基于Allegro 16.6和ADS2014版本来演示的,如果是ADS2022的话,稍有不同。
这个方法,在cadence的help文件上,都找不着。ADS的help文件里,虽然有,但是茫茫文件,要是没有个啥指引,怎能找着?
而且,在Cadence和ADS里面,都不是程序一装好,就有这个功能的。还需要再手动设置一下,这不是更增加了被发现的难度了么?
所以,如果不是偶然在这边书上看到这种方法,我估计到现在也不知道还有这种操作。
于是乎,把这本书,从书架上拿下来,又对着步骤,开始一步步操作。
步骤1:配置Cadence环境,然后重启软件。
步骤2:点击Cadence中新出来的Export to ADS/Empro,分三步,分别为setup,selection,Export.在select trace中,把五个页面都操作完,显示为绿色后,即可以输出ADFI文件。
步骤3:配置ADS的环境,然后重启软件。步骤4:导入ADFI文件进ADS。
然后就进入ADS, 进行版图设置了。
在这里,还要说明一下,端口不是有一个正,一个负嘛,要是不想一个个设置地参考的话,需要把参考面设置为slot层。
这个在在ADS上仿真版图时,该如何设置地呢?也讲过一些。
上文说的那本书中也有详细的介绍。
多层板的仿真,要命的是网格数太多,本来我想四路一起仿的,最后发现仿起来后,十分钟进度都没啥变化。
所以,就赶紧对板子进行裁剪,简化成一路,先出个结果看一下。
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